Нанопровода для электроники следующего поколения
Новый подход к интегральным схемам, сочетающий атомы полупроводниковых материалов в нанопровода и структуры на кремниевой поверхности, демонстрирует перспективы для нового поколения быстрых и надежных электронных и фотонных устройств.
Инженеры из Калифорнийского университета в Дэвисе недавно представили трехмерные нанопроволочные транзисторы с использованием метода, который открывает удивительные возможности для интеграции других полупроводников, например, нитрида галлия, на кремниевых подложках. «Силиконовая не может делать все», - говорит Саиф Ислам (Saif Islam), профессор электротехники и компьютерной инженерии Калифорнийского университета в Дэвисе.
Схемы, построенные на условно травленом кремнии достигли своего нижнего предела в размере, что ограничивает скорость работы и плотность интеграции. Кроме того, обычные кремниевые схемы не могут функционировать при температуре выше 250 градусов по Цельсию или работать с большими мощностями, сильным напряжением или оптическими сетями.
Новая технология может быть использована, например, для создания датчиков, которые смогут работать при высоких температурах или внутри авиационных двигателей.
Устройства, которые включают и кремниевые, и некремниевые материалы, способны предложить более высокие скорости и более надежную производительность. Обычные микросхемы формируются из травленых слоев кремния и изоляторов. Однако из-за несовместимости в кристаллической структуре (или «решетки несоответствия») и различия в тепловых свойствах, нарастить слои некремниевых материалов над кремнием очень трудно.
Вместо этого, лаборатория Ислама в Калифорнийском университета в Дэвисе создала кремниевые подложки с «наностолбиками» материалов (таких как арсенид галлия, нитрид галлия или фосфид индия) на них, а между ними вырастили крошечные нанопроволочные «мосты».
Исследователи смогли заставить эти нанопровода работать как транзисторы и скомбинировать их в более сложные схемы, а также устройства, реагирующие на свет. Они разработали технологии для контроля количество нанопроводов, их физических характеристик и последовательности.
Ислам говорит, что подвесные конструкции имеют и другие преимущества. Так, по сравнению с плоскими структурами, их легче охлаждать и управлять тепловым расширением, что очень важно, когда в одном транзисторе объединены разные материалы. Метод использует популярную технологию для производства кремниевых интегральных схем, а не создает совершенно новый маршрут производства и распределения, говорит Ислам.