создайте профиль
DARPA финансирует разработку чипа IBM с функцией самоуничтожения
Чтобы защитить секретную информацию от врагов, DARPA хочет создать чип, который превращается в пыль.
Агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DAPRA) заключило контракт с IBM на создание CMOS-чипа, который самоликвидируется по команде, превращаясь в кремниевую пыль.
VAPR был объявлен в прошлом месяце, чтобы начать финансирование сразу нескольких попыток создания «электронных систем, способных к контролируемому и программируемому физическому уничтожению... с производительностью, сравнимой с коммерческой электроникой, но с ограниченной персистентностью».
На разработку этой технологии IBM получил $3,45 млн. Система будет использовать стеклянную основу, которая разрушается, когда присоединенный «предохранитель или реактивный металлический слой» получает внешний радиочастотный сигнал. Такого рода команда самоуничтожения позволит ликвидировать утерянную или брошенную в ходе военных действий электронику на большой площади.
